JC711-13是芯片接著用的單液型環(huán)氧樹脂。本樹脂具有中等黏度和高搖變和低溫快速固化等特點(diǎn)。本產(chǎn)品可使用于印刷制程與點(diǎn)膠制程，不會發(fā)生拉絲與塌陷的現(xiàn)象。本樹脂的硬化表面不會有油膩的現(xiàn)象發(fā)生，硬化物具有良好的接著強(qiáng)度、電子絕緣性、耐化學(xué)藥品和耐溶劑性，對于各種表面黏著的零組件都可以產(chǎn)生安定的黏著效果。本產(chǎn)品適合用于芯片和電子零組件的接著與封裝。
產(chǎn)品特色
1.本樹脂為無溶劑型單液環(huán)氧樹脂。
2.本產(chǎn)品在高濕度的條件下，具有良好的電子絕緣特性。
3.本樹脂具有良好的低應(yīng)力、低收縮率和低吸水率。
4.本產(chǎn)品具有中等黏度和高觸變性，在加工與硬化的過程中不
會任意垂流。
5.本樹脂可以同時減少工作時間并且提高工作效率。
6.本產(chǎn)品符合2011/65/EU RoHS法規(guī)規(guī)范。
7.本產(chǎn)品符合氯<900ppm，溴<900ppm，氯溴<1500ppm。
硬化條件
可使用時間, 25°C, days7完全固化時間(加熱板 ) 120°C, sec180完全固化時間(加熱板 ) 150°C, sec120完全固化時間(加熱板 ) 180°C, sec90
*1試片硬化條件：120°C/10min
*²試片圓形的截面積：厚度3mmx直徑25mm
*³表面電阻，體積電阻值，實(shí)際應(yīng)用的絕緣數(shù)據(jù)不會低於1012次方
*?試片厚度增加，固化時間增加，反應(yīng)率上升，都會讓表面電阻，體積電阻值的次方數(shù)上升
