JC750是針對(duì)電子元件接著所研發(fā)的單液型環(huán)氧樹(shù)脂接著劑。本樹(shù)脂能夠符合可操作時(shí)間較長(zhǎng)的工業(yè)應(yīng)用。本產(chǎn)品硬化后具有良好的接著力和極高的硬度，對(duì)油脂、化學(xué)藥品和溶劑都有良好的抵抗力。本產(chǎn)品為低溫硬化型樹(shù)脂，適合用于各種材質(zhì)間的接著。本樹(shù)脂具有優(yōu)良的耐久性，通過(guò)許多不同的環(huán)境測(cè)試，適合用于記憶卡和C-MOS的組裝與熱感元件的接著。
外觀
液體
顏色
黑色
黏度25°C，S14，10rpm，cps
30,000~50,000
黏度25°C，S14，1rpm，cps
90,000~200,000
觸變指數(shù)
成品性質(zhì)
玻璃轉(zhuǎn)移溫度（MDSC），°C
30
熱膨脹系數(shù)（0~25°C），μm/m/°C
47
熱膨脹系數(shù)（75~100°C），μm/m/°C
225
比熱0°C，J/g°C
5.23
比熱25°C，J/g°C
5.45
比熱50°C，J/g°C
5.77
比熱75°C，J/g°C
5.96
比熱100°C，J/g°C
6.10
硬度（Durometer）Shore D
77
比重
1.69
吸水率（25°C/24hr），%
0.43
吸水率（80°C/24hr），%
1.96
吸水率（97°C/1.5hr），%
1.17
接著強(qiáng)度*¹ Al vs. PC，kgf/cm²
33
接著強(qiáng)度*² Al vs. PC，kgf/cm²
20
接著強(qiáng)度*³ Al vs. PC，kgf/cm²
62
接著強(qiáng)度*?Al vs. PC，kgf/cm²
55
接著強(qiáng)度*?Al vs. PC，kgf/cm²
87
伸長(zhǎng)率，%
7.2
熱裂解溫度（TGA10°C /min），°C
326
重量損失率@100°C，%
0.42
重量損失率@150°C，%
0.73
重量損失率@200°C，%
1.03
重量損失率@250°C，%
1.39
重量損失率@300°C，%
2.15
重量損失率@350°C，%
17.57
熱傳導(dǎo)系數(shù)，W/mK
0.3
熱阻抗系數(shù)，m²K/W
0.01
體積電阻，ohm-cm
5*10¹?
表面電阻，ohm
5*10¹?
介電常數(shù)，100Hz
4.1
樹(shù)脂可耐溫度范圍，°C
-20~120
*試片硬化條件：70°C/ 60 min
*¹試片硬化條件：60°C / 60min
*²試片硬化條件：70°C / 30min
*³試片硬化條件：70°C / 60min
*?試片硬化條件：80°C / 20min
*?試片硬化條件：80°C / 60min
D.應(yīng)用類別
接著固定
E.適用材質(zhì)
選擇
B.顏色1（樹(shù)脂）：黑色
F.黏度（cps）
2.中低黏度（1001~50000）
G.硬度
Shore D（>50）
