本產品是針對電子制品所開發(fā),圍堰用的單液型環(huán)氧樹脂。本樹脂固化后具有良好的低收縮性。本產品能夠在高溫快速硬化,可以同時減少加工時間并提高工作效率。本產品能夠形成強韌的結構,具有優(yōu)良的剪切、撕裂與沖擊強度。本樹脂具有優(yōu)良的耐久性,可以通過許多不同的環(huán)境測試。
JD487-1是針對光電制品所需要高接著強度所開發(fā)的雙液型環(huán)氧樹脂。本產品混合后有極佳的可操作時間,易消泡,具有良好的流動性與操作性,硬化后的表面光澤度良好。本產品能夠符合可操作時間較長的工業(yè)應用。本樹脂可廣泛運用在一般塑料材料以及金屬的應用。
JC455-7是針對電子制品所開發(fā)的軟質雙液型環(huán)氧樹脂。本樹脂能在常溫或者是加熱硬化,產生良好的電氣絕緣性。本產品具有良好的操作性,硬化后表面光澤度極佳,對化學藥品有很好的抵抗能力。本樹脂可應用在電子零組件的灌注。
JC349-10為針對電子制品所開發(fā)的單液型環(huán)氧樹脂接著劑。本產品能夠形成強韌的結構,具有優(yōu)良的剪切、撕裂與沖擊強度。本樹脂可以適用于電子產品的封裝。本樹脂具有優(yōu)良的耐久性,可以通過許多不同的環(huán)境測試。此產品硬化后為亮面
JC337-25是中低黏度耐高溫型的雙液環(huán)氧樹脂。本樹脂可應用于電子產品的接著。本產品具有優(yōu)良的耐久性,可以通過許多不同的環(huán)境測試。本樹脂為室溫固化,具有高Tg,可耐120°C以上溫度,本產品在經過高溫烘烤硬化后,能夠獲得最 好的各項特性與高溫穩(wěn)定性
JC337-18是高黏度耐高溫型的雙液環(huán)氧樹脂。本樹脂可應用于電子產品的接著。本產品具有優(yōu)良的耐久性,可以通過許多不同的環(huán)境測試。本樹脂具有高Tg,可耐150°C,以上溫度,在經過高溫的硬化以后,能夠獲得最 好的各項特性與高溫穩(wěn)定性。
JB558-1是針對電子元件含浸用所研發(fā)的單液型環(huán)氧樹脂。本樹脂在室溫儲存時具有很好的安定性,在加溫硬化時又有很高的反應性。本產品的硬化物具有良好的絕緣性和滲透性,可深入元件的隙縫處來達到保護的作用。
JA722-5是針對光電制品所需要的高透明性、高接著強度、低色澤所開發(fā)的雙液型環(huán)氧樹脂。本產品混合后有很長的可操作時間,易消泡,具有良好的流動性與操作性,硬化后的表面光澤度良好。本產品能夠符合可操作時間較長的工業(yè)應用。本樹脂可廣泛運用在一般塑料材料以及金屬的應用。
JA126-17是針對低溫硬化所研發(fā)的單液型環(huán)氧樹脂。本樹脂具有良好的操作性,硬化后表面光澤度極佳,對化學藥品有很好的抵抗能力。本產品可應用在不同材質,如陶瓷、金屬、玻璃和塑料間的接著。本產品具有優(yōu)良的耐久性,可以通過許多不同的環(huán)境測試。本樹脂具有高度的可信賴性與持久性,是廣泛應用的高性能接著劑。