JB558-1是針對(duì)電子元件含浸用所研發(fā)的單液型環(huán)氧樹脂。本樹脂在室溫儲(chǔ)存時(shí)具有很好的安定性，在加溫硬化時(shí)又有很高的反應(yīng)性。本產(chǎn)品的硬化物具有良好的絕緣性和滲透性，可深入元件的隙縫處來達(dá)到保護(hù)的作用。
產(chǎn)品特色
1.本產(chǎn)品為無溶劑型單液環(huán)氧樹脂。
2.本樹脂的黏度低，流動(dòng)性佳，可操作時(shí)間長(zhǎng)，特別適合用于含浸操作。
3.本產(chǎn)品含揮發(fā)性物質(zhì)極低，不會(huì)造成元件的污染。
4.本樹脂內(nèi)所包含的粒子粒徑均小于1μm，不會(huì)堵塞細(xì)縫影響含浸的效果。
5.本產(chǎn)品的硬化物具有良好的冷熱沖擊特性，長(zhǎng)期使用最可靠。
6.本樹脂硬化物的表面不會(huì)出現(xiàn)油膩，低光澤的現(xiàn)象。
7.本產(chǎn)品符合2011/65/EU RoHS法規(guī)規(guī)范。
