本產(chǎn)品是針對(duì)電子制品所開發(fā)，復(fù)晶封裝用的單液型環(huán)氧樹脂。本樹脂固化后具有良好的低收縮性，可廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品的復(fù)晶，填縫和封裝。本產(chǎn)品能夠在高溫快速硬化，可以同時(shí)減少加工時(shí)間并提高工作效率。本產(chǎn)品能夠形成強(qiáng)韌的結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)良的剪切、撕裂與沖擊強(qiáng)度。本樹脂具有優(yōu)良的耐久性，可以通過許多不同的環(huán)境測試。
產(chǎn)品特色
1.本產(chǎn)品為無溶劑型單液環(huán)氧樹脂，完全不含揮發(fā)性物質(zhì)，不會(huì)釋放毒素。
2.本產(chǎn)品硬化物的表面不會(huì)出現(xiàn)油膩，低光澤的現(xiàn)象。
3.本產(chǎn)品固化后具有良好的低收縮性。
4.溫度于150°C時(shí)，會(huì)表現(xiàn)出很強(qiáng)的反應(yīng)性。
5.本產(chǎn)品的硬化物對(duì)于氣態(tài)和液態(tài)的水分都具有良好的抵抗能力。
6.本產(chǎn)品符合2011/65/EC RoHS法規(guī)規(guī)范。
7. 本產(chǎn)品符合氯<900ppm，溴<900ppm，氯+溴<1500ppm
