JC711-13是芯片接著用的單液型環(huán)氧樹脂。本樹脂具有中等黏度和高搖變和低溫快速固化等特點。本產品可使用于印刷制程與點膠制程,不會發(fā)生拉絲與塌陷的現象。本樹脂的硬化表面不會有油膩的現象發(fā)生,硬化物具有良好的接著強度、電子絕緣性、耐化學藥品和耐溶劑性,對于各種表面黏著的零組件都可以產生安定的黏著效果。本產品適合用于芯片和電子零組件的接著與封裝。
本產品是針對電子制品所開發(fā),復晶封裝用的單液型環(huán)氧樹脂。本樹脂固化后具有良好的低收縮性,可廣泛應用在電子產品的復晶,填縫和封裝。本產品能夠在高溫快速硬化,可以同時減少加工時間并提高工作效率。本產品能夠形成強韌的結構,具有優(yōu)良的剪切、撕裂與沖擊強度。本樹脂具有優(yōu)良的耐久性,可以通過許多不同的環(huán)境測試。
JB648-3為光學元件填縫用光硬化環(huán)氧樹脂。本樹脂硬化后具有良好的接著特性、耐冷熱沖擊特性和低收縮率。本產品可在UV燈源照射下硬化,但若為了獲取最 佳的光學特性,除了將樹脂放置在UV燈源照射外,還可以增加加熱硬化的制程。由于本產品具有特殊性能和可信賴性,已經被應用于許多的領域,例如OLED和C-MOS。
9347是廣泛的應用在一般塑料基材如ABS、HIPS、PS、PC、PVC、壓克力…等的固定與接著研發(fā)的光硬化樹脂。其良好的表面干燥性亦可用在塑料表面涂布上。在紫外光照射下,樹脂反應迅速,與基材合為一體,產生優(yōu)良的接著強度。在許多的應用例中,本產品硬化后的接著強度甚至超過原來的材質,是相當可靠的光硬化樹脂。
9023是特別為ABS、HIPS、PS、PC、PVC、壓克力…等塑料材質的固定與接著研發(fā)的光硬化樹脂。薄層接著時樹脂透明澄清,在可見光的照射下,樹脂迅速發(fā)生反應,能與基材合為一體,產生極優(yōu)良的接著強度。特別是抗紫外線的壓克力、PC等材質應用方面,本產品硬化后的接著強度甚至超過原來的材質,是相當可靠的光硬化樹脂。