JD459-3是芯片接著用的單液型環(huán)氧樹脂。本樹脂具有中等黏度和高搖變和低溫快速固化等特點。本產(chǎn)品可使用于印刷制程與點膠制程，不會發(fā)生拉絲與塌陷的現(xiàn)象。本樹脂的硬化表面不會有油膩的現(xiàn)象發(fā)生，硬化物具有良好的接著強度、電子絕緣性、耐化學藥品和耐溶劑性，對于各種表面黏著的零組件都可以產(chǎn)生安定的黏著效果。本產(chǎn)品適合用于芯片和電子零組件的接著與封裝。
產(chǎn)品特色
1. 本樹脂為無溶劑型單液環(huán)氧樹脂。
2. 2.本產(chǎn)品在高濕度的條件下，具有良好的電子絕緣特性。
3. 3.本樹脂具有良好的低應力和低收縮率。
4. 4.本產(chǎn)品具有高黏度和高觸變性，在加工與硬化的過程中不會
5. 任意垂流。
6. 5.本樹脂可以同時減少工作時間並且提高工作效率。
7. 6.本產(chǎn)品符合2011/65/EU RoHS法規(guī)規(guī)範。
8. 7.本產(chǎn)品符合氯<900ppm，溴<900ppm，氯溴<1500ppm。
樹脂規(guī)格
型號JD459-3外觀液體顔色紅色黏度 25°C, S14 3 rpm, cps450,000~750,000觸變指數(shù)7~8.2
硬化條件
可使用時間, 25°C, days3固化時間, 130°C, min30硬化條件(加熱板 ) 130°C, sec120硬化條件(加熱板 ) 150°C, sec60硬化條件(加熱板 ) 180°C, sec30
