產(chǎn)品介紹
本產(chǎn)品是針對電子制品所開發(fā)，復(fù)晶封裝用的單液型環(huán)氧樹脂。本樹脂固化后具有良好的低收縮性，可廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品的復(fù)晶，填縫和封裝。本產(chǎn)品能夠在高溫快速硬化，可以同時減少加工時間并提高工作效率。本產(chǎn)品能夠形成強韌的結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)良的剪切、撕裂與沖擊強度。本樹脂具有優(yōu)良的耐久性，可以通過許多不同的環(huán)境測試。
產(chǎn)品特色
1.本產(chǎn)品為無溶劑型單液環(huán)氧樹脂，完全不含揮發(fā)性物質(zhì)，不會釋放毒素。
2.本產(chǎn)品硬化物的表面不會出現(xiàn)油膩，低光澤的現(xiàn)象。
3.本產(chǎn)品固化后具有良好的低收縮性。
4.溫度于150°C時，會表現(xiàn)出很強的反應(yīng)性。
5.本產(chǎn)品的硬化物對于氣態(tài)和液態(tài)的水分都具有良好的抵抗能力。
6.本產(chǎn)品符合2011/65/EC RoHS法規(guī)規(guī)范。
7. 本產(chǎn)品符合氯<900ppm，溴<900ppm，氯+溴<1500ppm。
樹脂規(guī)格
型號
JD100-5
外觀
液體
顏色
黑色
黏度25°C，S14 3rpm，cps
90,000~200,000
觸變指數(shù)
> 4
比重
1.57
填充物含量，%
55
填充物粒徑范圍um
2~10
硬化條件
可使用時間25°C，days
3~5
硬化時間150°C，min
30
產(chǎn)品性質(zhì)
玻璃轉(zhuǎn)移溫度（TMA），oC
124
熱膨脹系數(shù)（<Tg），μm/m/°C
32
熱膨脹系數(shù)（>Tg），μm/m/°C
110
硬度（Durometer），Shore D
90
彎曲模數(shù)，GPa
8
比重
1.6
吸水率（25°C/24hr），%
0.1
吸水率（80°C/24hr），%
0.6
吸水率（97°C/1.5hr），%
0.2
熱裂解溫度（TGA 10°C/min）oC
335
重量損失率@100°C，%
0
重量損失率@150°C，%
0
重量損失率@200°C，%
0
重量損失率@250°C，%
0.26
重量損失率@300°C，%
2.46
重量損失率@350°C，%
6.38
體積電阻，ohm-cm
4.5*10¹?
表面電阻，ohm
4.5*10¹?
介電常數(shù)，1KHz
3.2
*試片硬化條件：150oC/30min
